武汉厘米自动化设备有限公司
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全自动同轴型光器件耦合封装系统

全自动同轴型光器件耦合封装系统
  • 产品介绍

【产品介绍】

设备功能:用于100GLR4中BOX,Sleeve,Lens和Receptacle四件式同时联合耦合焊接,Liomio可提供光功率自动均衡方法及全套系统。


【技术特点】

·BOX,Sleeve,Lens和Receptacle同时九维(6+3)全自由度耦合。
·通过光功率爬坡以最小为目标函数的快速反馈控制耦合算法自动进行放置和聚焦透镜的联合功率搜索均衡
·主动调角夹具可实现超过0.1°的角度贴平。
·支持弱光(无准直镜)耦合与功率均衡。
客户可二次编辑的流程,通过中文编辑软件,自定义耦合焊接流程,同时支持MES等数据库上传耦合数据。