项目概述
本项目为面向光芯片、光纤 FA、光学透镜器件研发与封装测试场景，定制开发多夹具快拆芯片耦合测试系统。系统集成高精度六轴调整机构、龙门三路视觉观测单元、带温控载物平台、可快速更换定制夹具组与原位紫外固化模组，解决多品类器件测试时夹具更换繁琐、重复对准耗时长、微小器件固定困难、耦合后移位固化等行业痛点，实现器件上料、精密耦合对准、实时视觉监测、温度环境模拟、真空吸附固定、UV 固化全流程一体化测试。
系统组成与核心规格
本项目为面向光芯片、光纤 FA、光学透镜器件研发与封装测试场景，定制开发多夹具快拆芯片耦合测试系统。系统集成高精度六轴调整机构、龙门三路视觉观测单元、带温控载物平台、可快速更换定制夹具组与原位紫外固化模组，解决多品类器件测试时夹具更换繁琐、重复对准耗时长、微小器件固定困难、耦合后移位固化等行业痛点，实现器件上料、精密耦合对准、实时视觉监测、温度环境模拟、真空吸附固定、UV 固化全流程一体化测试。
1. 六轴调整架（2 套）
搭载双组六轴精密调整机构，支持多维度位移与角度微调，具备超高对位精度与调节稳定性。可满足微纳级光器件的精细耦合对准需求，调节行程范围充足、微调分辨率优异，有效保障光器件耦合效率与测试稳定性，可对标行业高端精密调整设备性能。
2. 龙门三路视觉观测模组
采用龙门式架构，集成俯视、后视、斜视三路独立显微观测系统，全方位覆盖器件耦合区域，无观测盲区。设备搭载高清工业成像组件，支持连续变倍调节，搭配双屏分屏显示，可实时高清观测器件端面对位、耦合状态，告别盲调，大幅提升调试效率与对位精准度。
3. 温控载物台与快拆夹具模组
为本系统核心优势模块，配备多组定制化专用夹具，涵盖透镜、FA、光芯片等多品类器件夹具，支持快速拆装切换，换型无需重新校准整机，极大缩短产品切换调试时间。载台集成智能温控、真空吸附功能，可精准模拟常温至中温测试环境，高稳定性真空吸附可牢固固定各类微型光学元器件，适配多规格、多尺寸样品的定位测试需求，所有夹具均可根据客户产品规格非标定制。
4. 原位UV固化模组
配置专业紫外固化光源，支持光照强度、照射角度、工作距离灵活调节，实现上下双向均匀照光。依托一体化集成设计，器件耦合对准完成后可直接原位固化，无需挪动样品，彻底规避移位导致的对位偏差，保障封装与测试的高精度一致性。
方案优势
本项目为面向光芯片、光纤 FA、光学透镜器件研发与封装测试场景，定制开发多夹具快拆芯片耦合测试系统。系统集成高精度六轴调整机构、龙门三路视觉观测单元、带温控载物平台、可快速更换定制夹具组与原位紫外固化模组，解决多品类器件测试时夹具更换繁琐、重复对准耗时长、微小器件固定困难、耦合后移位固化等行业痛点，实现器件上料、精密耦合对准、实时视觉监测、温度环境模拟、真空吸附固定、UV 固化全流程一体化测试。
1. 多夹具快拆设计
透镜、FA、光芯片多品类样品夹具可快速更换，更换后无需整机重新校准，大幅降低换型时间，适配多型号器件并行测试研发。
2. 高精度六轴耦合 + 三路视觉监测
微米级六轴精密位移，搭配三视角同步视觉成像，微小光学器件耦合调试直观可控，提升耦合效率与调试良率。
3. 一体化多功能集成
温控环境模拟、真空吸附定位、耦合对准、原位UV固化集成于同一套平台，一套系统完成器件测试+封装固化，减少样品转运带来的误差。
4. 高度非标定制能力
夹具尺寸、载台行程、观测方案可根据客户样品规格、测试工艺需求定制，适配客户自研器件的研发测试与小批量封装。
应用领域
光通信光芯片、硅光器件、光纤阵列FA、微透镜、光电集成器件的研发测试、样品耦合与小批量封装固化，适用于高校光学实验室、光器件研发企业、半导体封装实验室。
如需适配特殊尺寸器件、拓展自动化上下料、增加功率探测模块，可提供二次定制化方案。欢迎咨询技术团队，沟通测试需求。
